Tyhjäpaineen kaiverous tekniikka

Ruokasokerin jakaminen: Yksi kerros teollisia diamanteja, jotka on suoraan liitettävä teräksiseen kehyskappaleeseen korkean lämpötilan kaiverrettavKaikkia tavKaikkia ilman happia kaasutettavissa olevissa huoneissa.

Tarkkuusliitost: Poistaa tyhjiöt/oksidoinnin, varmistaa maksimikokonaisuuden diamantin säilyvyyden ja näkyvyyden.

Ei segmentteja: Erillinen segmentoidut kipinät, diamantit kattavat koko leikkausreunan tasaisesti.

Ultra-täysin terävät leikkauspäät

Aggressiivinen leikkaus: Näkyvät diamantit nousevat huomattavasti esiin, mikä mahdollistaa nopeamman aluksi leikkaamisen.

Tasainen pinta: SuunniPuhelintu tarkkuusholeille hauraita materiaaleja varten (esim. kivikirves, lasi, ohut betoni).

Painokas ja värähPuhelinevä suunnitPuhelinu

Halkainen teräsvaara: Vähäinen massa mahdollistaa korkeamman pyörimisnopeuden käsinpyörityksissä.

Keskiarvoinen rakenne: Vähentää värähPuhelinyä ja saadaan puhtaampia leikkauskohtia.

Aineen monipuolisuus

Optimoitu:

Paineettomasta betonista

Keramiittilakki, porssiini, lasi

Luonnonkivi (marbei, graani)

Kevyt metKaikkii, hiilipohjaiset kompositit

Vältä: Kevyt betoni (rautatie nopeasti haurastaa avoimia diamanteja).

Nopea vs. kestävyys

Vahvuudet:

2–3 kertaa nopeampi leikkaus mänty- ja muut pehmet materiaalit verrattuna segmentoituihin tiivisteisiin.

Alhaisempi hinta pienille halkaisijoiden aukkoille (≤ 4 tuumaa).

Vähimmäiskoulutus:

Pitempi elinikä (yksittäinen diamantikerros kulutuu nopeammin).

Ei käytettävissä, kun diamanteja on loppu.

Erityissovellukset

Tarkka putkistus: Leikkaa puhtaat aukot pesänpinnan kivillä.

Sähköasennukset: Pistorasiat huokoisissa seinämäseinissä.

Taiteellinen valmistus: pahvin drillaus, hienosäätöinen kivi tai komposiitit.

Yhteensä:

50mm,65mm,90mm,100mm